汇操盘两家半导体企业同日IPO过会 A股助力国产芯片自主可控

　　6月15日，A股IPO市场迎来半导体高光时刻。燧原科技、粤芯半导体双双过会，合计拟募资135亿元。其中，燧原科技深耕云端AI芯片设计，是国产算力自主化的重要参与者；粤芯半导体则聚焦12英寸晶圆代工，填补国内高端模拟芯片制造端的关键产能缺口。

　　燧原科技是我国云端AI芯片领域的领军企业之一。公司成立8年来，自研迭代了四代架构共5款云端AI芯片，构建起涵盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群，以及AI计算与编程软件平台的完整产品体系。

　　业绩方面，燧原科技的成长性清晰。2023年至2025年，燧原科技实现营收3.01亿元、7.22亿元和9.9亿元；同期净利润分别为-16.65亿元、-15.1亿元和-11.64亿元。公司预计2026年上半年营业收入为10.6亿元至11.5亿元，同比增长达258.68%至289.13%。

　　燧原科技科创板IPO今年1月获受理，拟募集资金60亿元，主要投向第五代、第六代AI芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

　　对于市场最关心的盈利时间表，燧原科技在招股书中表示，综合在手订单、产品交付节奏、员工成本预算及研发规划等因素，公司预计2026年或2027年可实现合并报表盈利，具体时点主要取决于2026年营业收入达成率和毛利率水平。

　　粤芯半导体是一家专注12英寸晶圆代工的集成电路制造企业，以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司是广东省自主培养、首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，根据SEMI预测，2025年其12英寸晶圆产能规模位于中国内地晶圆厂前列。

　　产能扩张是粤芯半导体此次融资的核心驱动力。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂（粤芯一至三期），规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；目前正在建设第三工厂（粤芯四期），规划产能4万片/月，建成后总产能将达到12万片/月。本次IPO粤芯半导体拟募资75亿元，主要用于三期12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。

　　业绩方面，粤芯半导体同样尚未盈利。2024年至2026年一季度，公司营收分别为16.81亿元、25.82亿元和8.05亿元，净利润分别为-22.53亿元、-23.46亿元和-5.91亿元。

　　燧原科技与粤芯半导体同日过会，两家企业分别代表了“芯片设计+AI算力”与“晶圆制造+特色工艺”两条国产半导体主线，一头对接算力需求的爆发式增长，一头支撑制造端的产能自主化。

　　粤芯半导体的行业地位显著。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，在这一前沿赛道上占据稀缺先发优势。而与燧原科技同属“国产AI芯片四小龙”的摩尔线程、沐曦股份已登陆科创板，壁仞科技登陆港股。

　　A股资本市场正以更积极的姿态，为半导体产业链的自主可控提供融资支撑。

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